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R&D

简介
科研概述
研究领域
产业财产权及专利

厚成的氟化工技术会提
高生活质量。

  • 锂电池电解液以及
    添加剂研究

  • 半导体
    用气体研究

  • 代替HCFC/HF
    C物质研究

  • 含氟高分子
    研究

  • 3D半导体素材
    研究

  • 氟系统有机物
    研究

  • 锂电池电解液以及添加剂研究

迄今为止国际社会高度关注‘脱核电’,“减缓全球温室效应”等环保技术。全世界积极进行高容量,高功率的电动汽车以及环保再生能源储蓄设备的研发。为了开发高容量,高功率的环保能源,厚成潜心研究锂电池电解液及其添加剂领域,并取得了一定的成绩。

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  • 半导体用气体研究

随着存储芯片生产工程更为精细化,高集成化,市场对半导体用特殊气体研究的需求逐渐提高。厚成以C4F6, CH2F2, CHF3的开发技术为基础,研发各种更广泛的新一代用于蚀刻,沉积,清洗的特殊气体。

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  • 代替HCFC/HFC物质研究

含氟物质包括制冷剂,发泡剂,清洗剂等都在我们生活里广泛使用。随着在2015年的“Paris Climate Change Accord”(巴黎气候协议)”,为减少温室气体排放,我们致力于研发HFO-1234yf, HFO-1234ze等全球温室效应(GWP)指数相对较低的产品。

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  • 含氟高分子研究

从耐热性,耐药性,耐候性,绝缘性等综合物理性来看,含氟高分子比其他高分子更优秀,于是含氟高分子在许多产业和领域上作为核心基础材料。厚成研究所以含氟单体制作技术为基础,致力于含氟高分子适用于显示器,传感器,玻璃纤维等领域的研究。

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  • 3D半导体素材研究

为提高半导体功能,需要研究 “集成芯片(D RAM)”;降低电力消耗以及3D 闪存(3D NAND)的高端化,于是需要符合与3D半导体技术匹配的材料。我们公司在研究开发更有效的沉积材料(High-k,Low-k)和在3D半导体结构上最优化的液体腐蚀剂(Wet Etchant)上领先一步。

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  • 氟系统有机物研究

HF, F2, HFA, HFP等物质是作为含氟化工的基础,我们公司致力于研发透明氟聚酰亚胺的单体合成以及各种氟系有机化合物。

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